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單組份導熱凝膠(低揮發系列)

導熱凝膠是在硅凝膠中添加導熱陶瓷粉體混合而成的一種具有優良導熱性能的膏狀材料,是目前用于填充大縫隙公差場合的理想材料。導熱凝膠預交聯,柔軟并且觸變性好,在間隙界面中不受擠壓不會變形,避免了應用時產品的溢出、相分離和變干等問題。導熱凝膠具有良好的導熱性能,導熱系數從3.5 W/m-K到10.0 W/m-K之間可選,同時具有很好的操作性,可以被擠出進行自動點膠操作,具有極高的操作便利性和效率。導熱凝膠在較低壓力下可以均勻填充到不同高度的空隙里,適用于多個發熱器件共用同一個散熱器的場景,或在較小空間中使用并且需要較低機械應力的電子組件中保護敏感電子元器件。 Fill-Gel系列無需后固化,是用于填充大縫隙公差場合的理想材料。具有高觸變性及可塑型性,在較低壓力下可以均勻填充到不同厚度的空隙里,適用于多個發熱器件共用同一個散熱器場景,或應用在需要較低機械應力的電子組件中,保護敏感電子元器件不受損傷。

相關產品

通用系列

產品特點

PRODUCT FEATURES

單組份材料,無后固化,適合自動化操作

高可靠性及熱穩定性

低滲油特性、無pump-out

柔軟,低裝配壓力和低殘余應力

抗開裂,抗垂流特性

無溢出,不變干

典型應用

TYPICAL APPLICATIONS

智能終端,手機,平板電腦等消費電子

AAU,BBU等通信基站設備

光模塊,交換機,服務器

汽車電子

電源和半導體

內存和電源模塊

電力電子

保存及壽命

STORAGE AND SHELF LIFE

產品需在0-35℃,不超過65%相對濕度環境下密封保存 保質期自包裝之日起12個月

訂購信息

ORDERING INFORMATION

Fill-Gel系列導熱凝膠可提供30cc,300cc,600cc,及5加侖桶裝

技術參數

PROPERTY